小米最强旗舰芯片!玄戒O2继续使用台积电3nm工艺

2026-01-29 09:10
快科技
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  去年5月,小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1,这颗芯片由玄戒团队自主设计,采用台积电第二代3nm工艺,CPU和GPU都采用了Arm方案,多核跑分成绩超过9000分,跻身行业第一梯队。

  但小米并未大范围在其自家产品上应用玄戒O1,仅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量产品搭载。

  小米创办人雷军曾在接受采访时表示,研芯片需要有三到四年的研发周期,第一代是在验证技术,所以预定数量少,下一步我们会全部自研四合一的域控制,为将来小米自研芯片上车做好准备。

  进入2026年,小米玄戒O2提上日程。据博主爆料,玄戒O2继续采用台积电3nm工艺,消息称其工艺制程升级为台积电第三代3nm工艺N3P,无缘台积电最新的2nm工艺。这颗芯片不仅会应用到小米手机上,还将搭载在小米其它智能设备上,进一步拓展自研芯片的应用场景。

  业内人士指出,手机SoC芯片是系统级芯片,集成CPU、GPU等系统核心部件,对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求,玄戒的这次创新突破,有望推动国产半导体供应链升级。

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