联发科天玑7500正式发布:首款Arm C1主流芯片 4nm工艺

2026-05-29 13:48
快科技
分享至:

  联发科官网正式上线了天玑7500中端5G移动平台,这是行业首款采用Arm C1系列CPU的主流手机SoC。

  芯片采用4nm工艺打造,8核架构:4×Arm C1 Pro(2.6GHz)+4×Arm C1 Nano(2.0GHz),能效较上代提升5%–9%,日常应用、游戏更省电。

  GPU采用Arm Mali-G625 MC2,支持天玑自适应游戏技术4.0,温控与帧率更稳。

联发科天玑7500正式发布:首款Arm C1主流芯片 4nm工艺

  内存方面,适配LPDDR5(最高6400Mbps)+UFS 3.1双通。

  搭载NPU 850,AI性能较上代翻倍,支持端侧语音识别、实时转写、摘要、智能回复,兼容主流大模型,隐私更安全。

  屏幕支持主屏最高1344×2800@144Hz,副屏最高1300×1200@120Hz。

联发科天玑7500正式发布:首款Arm C1主流芯片 4nm工艺

  影像方面配备Imagiq 1050,支持最高200MP主摄、14-bit DCG、硬件降噪与人脸检测;支持4K HDR 30帧录像,兼容杜比视界等多标准。

  集成5G基带,下行峰值5.2Gbps;支持Wi-Fi 6E 2T2R、蓝牙5.4、远距离直连、多频卫星定位;高铁/地下场景优化,5G省电技术升级。

  根据爆料,即将发布的vivo S60元气版将首发搭载天玑7500满血版。

联发科天玑7500正式发布:首款Arm C1主流芯片 4nm工艺

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与时尚汇无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
    本网站有部分内容均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,若因作品内容、知识产权、版权和其他问题,请及时提供相关证明等材料并与我们联系,本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.

猜你喜欢

姜超回应红魔游戏平板5 Pro延期:水冷、屏幕等都遇到技术难关

红魔游戏平板5Pro将于6月30日正式发布,随着发布会临近,官方已启动新品预热,并率先公布外观设计。今日,红魔游戏手机产品总经理姜超发文提到,“很抱歉平板发布的确实比预期晚了很多,我们在水冷、屏幕、高

红魔

6天前

荣耀X80 Pro Max 11000mAh电池太猛!续航刷新世界纪录

荣耀X80ProMax将于今晚19:00正式发布,新机主打超长续航、防水和抗摔能力。据了解,荣耀X80ProMax搭载11000mAh第四代青海湖电池,是目前行业电池容量最大的智能手机。新机续航到底有

红魔最强游戏平板亮相!这设计行业唯一 透明机身超酷炫

红魔游戏平板5Pro将于6月30日正式发布,今日官方正式揭晓了新机外观。红魔游戏平板5Pro提供黑色和银色两款配色,采用号称是“行业独一份”的RGB水冷设计。平板通过透明机身直接展示内部水冷管路,运行

红魔

6天前

苹果20款新品蓄势待发 首款折叠屏iPhone领衔

据MacRumors报道,科技记者马克·古尔曼日前透露,苹果计划从今年下半年到2027年推出约20款新品,覆盖iPhone、Mac、iPad、AppleWatch、智能家居及AI穿戴设备等多个产品线。

14999元起 你买苹果or华为!折叠屏iPhone开产 今年9月发布

从供应链流出的最新动态显示,苹果筹备多年的首款折叠屏iPhone已经正式进入试产阶段,距离正式和消费者见面的日子越来越近。有参与项目配套的苹果供应链企业对外爆料,公司近期已经开始向这款首款折叠屏iPh

高通联发科首发台积电第二代2nm工艺:苹果落后整整一年

今年9月,苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相,三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点,先进制程的竞争迎来全新拐点。尽管三家大厂均交由台积电代工,但制程版本却有明显分